簡要描述:【無錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。快速溫變控溫卡盤MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
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價格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
快速溫變控溫卡盤MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
快速溫變控溫卡盤MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率?常快速,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實時監(jiān)控被測IC真實溫度,實現(xiàn)閉環(huán)反饋,實時調(diào)整?體溫度升降溫時間可控,程序化操作、?動操作、遠程控制
半導體芯片高低溫測試機是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導體芯片性能測試,在使用半導體芯片高低溫測試機時,有一些注意事項需要遵守,以確保測試結果的準確性和設備的安全使用。
電源管理芯片溫度測試系統(tǒng)是用于測試半導體芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性的重要設備,在選購這類測試設備時,需要考慮以下幾個要點:
1、溫度范圍:根據(jù)測試需求,確定所需測試的溫度范圍。電源管理芯片溫度測試系統(tǒng)應能夠在一定范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的溫度控制,以確保測試結果的準確性和可重復性。
2、測試樣品尺寸:考慮將要測試的半導體芯片的尺寸和形狀,確保測試樣品能夠正確地安裝到測試機中,并且不會受到機械應力或過熱的影響。
3、溫度穩(wěn)定性:電源管理芯片溫度測試系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定性對其測試結果有很大影響。應選擇能夠在所需溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定溫度的測試機,以保證測試結果的可靠性。
4、加熱和冷卻速度:加熱和冷卻速度會影響測試效率,特別是對于需要快速溫度變化的測試。選擇具有快速加熱和冷卻能力的測試機可以縮短測試時間,提升工作效率。
5、溫度均勻性:測試機內(nèi)部各個位置的溫度應盡可能均勻,以確保所有測試樣品在相同的溫度條件下進行測試。這將有助于獲得準確的測試結果,并避免因溫度不均而導致測試結果的可重復性差。