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簡要描述:【無錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,?泛應(yīng)?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。125℃循環(huán)風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
---|---|---|---|
價格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應(yīng)?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。
半導體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
125℃循環(huán)風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
125℃循環(huán)風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設(shè)備。
溫度控制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率???焖?,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實時監(jiān)控被測IC真實溫度,實現(xiàn)閉環(huán)反饋,實時調(diào)整?體溫度升降溫時間可控,程序化操作、?動操作、遠程控制
半導體芯片高低溫測試機是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導體芯片性能測試,在使用半導體芯片高低溫測試機時,有一些注意事項需要遵守,以確保測試結(jié)果的準確性和設(shè)備的安全使用。
1、設(shè)備放置
半導體芯片高低溫測試機應(yīng)該放置在溫度穩(wěn)定、無強烈震動和無腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外,為了方便操作和維護,還應(yīng)該將設(shè)備放置在易于訪問的位置。
2、設(shè)備電源
半導體芯片高低溫測試機應(yīng)該使用要求的電源插座,并確保電源電壓穩(wěn)定,以避免對設(shè)備造成損壞。半導體芯片高低溫測試機在測試過程中,應(yīng)該保持電源線的暢通,避免受到擠壓或彎曲。
3、設(shè)備操作
在進行測試之前,應(yīng)該先檢查半導體芯片高低溫測試機的外觀和功能是否正常。在測試過程中,應(yīng)該按照設(shè)備的操作指南進行操作,并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物,以免干擾設(shè)備的正常運行。
4、設(shè)備維護
半導體芯片高低溫測試機應(yīng)該定期進行維護保養(yǎng),包括清潔設(shè)備表面、檢查半導體芯片高低溫測試機的連接是否緊固、檢查設(shè)備的運行狀態(tài)等。在維護過程中,應(yīng)該遵循半導體芯片高低溫測試機的維護指南,以確保設(shè)備的正常運行和使用壽命。